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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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弊社独自開発の研磨技術により、非球面の超精密研磨を可能としました。
ンズ 面形状:シリンドリカル面+平面 *シリンダー面精度(中間研磨後) *シリンダー面精度(仕上げ研磨後) 形状精度:0.6μm PV 形状精度:0.0027μm PV 表面粗さ:3nm Sa 表面粗さ:0.756nm Sa その他特殊形状・特殊素材等の非球面形状も研磨可能です。 小ロット・試作からでも対応させて頂きます。 ※詳しくは弊社HP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリスタル光学
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ウシオマテックス株式会社 東京支店