スラッジ固形化装置【80vol%減容化！研削液50wt%回収】

PR固形化が難しい研削スラッジを全自動で処理できます！搬送装置からクーラン…

『スマートブリケッター』は研削スラッジを固形化し、減容化と研削液の再利用をサポートします。 【特徴】 ■超硬シリンダーで高耐久性 ■摩耗箇所だけ交換可能な分割方式 ■油圧圧縮方式により、スラッジに合わせた最適な設定可能 ■投入ホッパー、ブリケット搬送コンベア、絞り液タンクを含めたシステム提案 ■IoT対応で遠隔監視可能 ■リース契約可能 【期待効果】 ■研磨スラッジ減容化による産廃処理費用の削...

メーカー・取り扱い企業： ノリタケ株式会社 エンジニアリング事業部　流体テクノ部

各種液体自動計量装置

PR高精度にインキを自動計量！オフセット印刷インキ/水性フレキソインキ以外…

当社で取り扱っている「液体計量装置」についてご紹介いたします。 レインボーはポンプ等による加圧によりインキを押し出し、インキ吐出ガンで 大・中・小の3段階吐出でスピーディーかつ高精度にインキを自動計量。 最も高精度の装置は、小吐出の後に「パルシング」(低粘度用：小ピストンを 数回上下させて「飛沫」で0.005g程を吐出)を行い0.01gの計量まで行います。 【特長】 ■大・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝橋

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

クラッキングコンロッド破断面検査装置

非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置

(2)断面形状を3Dグラフィックにより可視化することもできます。 ◇カスタマイズ対応◇ (1)インラインでの検査やオフライン検査単体機としても提案できます。 (2)弊社クラッキング装置への取付等、お客様のニーズに合わせたをご提案を実施します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,310（W）×1,660（D）×1,670（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,200uph（3.0sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　3.5KVA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M～25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高…

『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別！金型交換サイクルを数値で管…

『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測し、OK/NG判定します。 カスタマイズ対応で、検査プラス"バリ除去・油洗浄・箱への整列収納"等 ユニット接続で一貫処理も実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

簡易外観装置『LI330』

組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現…

『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

A） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り込み時間　最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等　の検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社