リチウムイオンバッテリー用　手動積層装置（つづら折りタイプ）

PR【新製品】正極・負極及びセパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる、つ…

本装置はリチウムイオン二次電池の積層工程において、正極・負極及び セパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる装置です。積層の工程は、 ロール供給されるセパレータをつづら折りで繰り返し、折り曲げた間に 正極及び負極を交互に供給し積層を行います。 【特長】 ■つづら折りされたセパレーターの間に正極と負極を交互に重ねる受け台 　があり、受け台高さが一定になるよう上下に動作します。 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンクメタル 東京営業所

解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。......

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績…

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 　設計から製作まで対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決…

弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、 金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた お客様の課題を解決した事例を...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

トリム・フォーミング金型

微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...本体サイ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社