金属からCFRPに置きかえが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているCFRP（炭素繊維強化プラスチック）。なにが…

【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

高精度研磨を実現する「ダイヤモンドリーマ」

PR【御社に合わせたリーマを設計します】

竹沢精機は、御社のワーク、取り代、要求精度によって理想的な工具、工程を設計します。 ワンパスホーニング加工のプロ集団である竹沢精機は、さまざまな条件に適したダイヤモンドリーマの製造実績を持っています。 お客様の加工環境、条件、悩みなどを、十分に理解・共有したうえで、好適なダイヤモンドリーマをご提案します。...【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド（DIA）または CBN の砥粒を電着させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。......

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績…

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 　設計から製作まで対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決…

弊社では、半導体用精密金型製造で培った精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても、一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能ですので、 金型でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていた お客様の課題を解決した事例を...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

トリム・フォーミング金型

微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...本体サイ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社