回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

金属からカーボンに置き換えが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているカーボン（CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

【CFRP（炭素繊維強化プラスチック）使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30％...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

ALD装置（原子層堆積装置）『P-300B』

高品質のALD膜を作り出す！MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…

『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。 当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わせる ことにより、優れた生産性、低パーティクルレベル、電気性能や光学性能の優位性を実現した、高品質のALD膜を作り出すことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」

枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で！クラスタシステムにより生産…

PICOSUN Sprinter ALDシステムは半導体、ディスプレイ、IoT等の業界における 300 mm製造ラインで活躍するバッチALD生産システムです。 SEMI S2 / S8認定のPICOSUN Sprinterは、枚葉成膜の品質と均一性を 高速処理、高スループット、高信頼性と組み合わせています。 処理時間が短く、熱負荷が抑えられるため、破損しやすい基板材料やデバイスにも理...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

クラスター装置『Morpher』

デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！

Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

原子層堆積（ALD）デモ成膜/導入サポート

原子層堆積（ALD）プロセス装置の老舗、PICOSUNによるコンサルテ…

ALD成膜の研究開発は市場にも浸透しつつありますが、目的とする性能の膜をどのように作ればいいのか、お悩みになる方も多いのではないでしょうか。 そこで設計段階でのお悩みの方には、材料選定やレシピ設定、評価方法についてアドバイスをいたします。 ALD法の開発最初期から現在までノウハウの蓄積があるPICOSUNだからこそご提案できるサービスで、技術の導入検討からお客様をサポートいたします。....

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社