産業用生産設備向け各種制御盤・操作盤等の設計・製作

PR筐体製作から盤の組立・配線・検査までを自社工場で対応！QCDにこだわっ…

■製作事例 ・某衛生用品メーカ様向け各種制御盤、操作盤設計・製作 ・某塗工機メーカ様向け制御盤の設計・製作 ・某成形機・搬送装置様向け制御盤等設計・製作 等々、産業用設備メーカ様向けに数多くの実績を有しております。 また、某太陽光設備メーカ様向けに商用向け太陽光接続箱の製造で 約1500台の出荷実績を有しており、再生可能エネルギー分野にも 積極的に進出してまいります。 ...※...

メーカー・取り扱い企業： 石田テクノプロダクツ株式会社 本社

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。 ...◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700m...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショート...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...本体サイ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社