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    食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ!

    PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

    アラム株式会社は、2024年6月4日~7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、X線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

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    メーカー・取り扱い企業: アラム株式会社

  • 粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案 製品画像

    粉粒体供給機 サークルフィーダ「標準型」のご提案

    PR汎用性が高く機能性に優れた粉粒体供給機サークルフィーダを「標準型」とし…

    サークルフィーダをより簡便に導入いただくために仕様・規格・コスト面で見直し「標準型」をシリーズ化してラインアップしました。 販売体制を整え、ユーザー様には更にお求めやすい環境でご提案いたします。 ◉広範囲な供給課題を解決します ・サークルフィーダの持つ機能性をそのままにブリッジや偏析等の貯槽・供給に関わる課題をサークルフィーダ「標準型」で解決します。 ◉型式と仕様の見直しでコスト低...

    メーカー・取り扱い企業: サークルSTD株式会社

  • ケイワイ電子工業株式会社 会社案内 製品画像

    ケイワイ電子工業株式会社 会社案内

    高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…

    ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。 当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アート...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • 【基板実装の基礎知識】0603実装に関して 製品画像

    【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

    【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載 ※技術資料進…

    最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫?」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム(SMT)を用い、 進捗状況や納品管理も「見え...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • 【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して 製品画像

    【基板実装の基礎知識】3D画像検査に関して

    強みは「浮き・傾き・異物」!当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹…

    「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機(オムロン RNS-VT-L)にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • 【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性 製品画像

    【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

    【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

    「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下(0603含む)の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • 【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理 製品画像

    【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

    【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

    「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。  ・銅(Cu)メッキ(プリフラックス)  ・銅(Cu)の上にはんだメッキ  ・銅(Cu)→ニッケル(Ni)→金(Au)メッキ 当資料では、基本的な上記3...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

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