【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

機械器具設置・重量装置搬送・最大30ｔの『パワーアタック』

PR充電バッテリー/コンパクトな電動ムーバー「パワーアタック」 重量装置…

「パワーアタック」はテコの原理を利用したウォーキータイプの電動ムーバーです。 ◆ご用途/実績例はこちら ・大型・重量印刷機の工場内搬入・設置（機械器具設置・とび土木業） ・牧場内サイロ建設現場で資材搬送（機械器具設置・建設業） ・製造現場でレール上の車両移動（鉄道車両メーカー） ・製造現場で重量製品の工場内移動・出荷（機器製造メーカー） ・分取カラム装置の工場内移動（化学薬品メーカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイナテック 本社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フルオート フリップチップボンダー：femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】スピード vs スループット

装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！

受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければ なりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、 多くの変数（要素）を考慮する必要があります。 CMが競争しつつ高品質の製品を生産できるようにするには、適切な一連の 生産設備が必要です。 受託製造の世界では、100 個未満の小規模なものから大量の生産まで、 数十の製品を扱うことは珍しくあ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】リワークは枯れた技術？

どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかを…

ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社