超音波食品カッター・超音波工業製品カット

PR様々な食品や柔らかい工業製品を綺麗な面で形を崩さずカット！

カッター刃を微細な超音波振動をさせた状態でカットすると、 物体の分子を細かくたたいて刃先がスムーズに入いります。 この超音波効果により切り口がゆがむことなくカット面も綺麗になり、 刃への付着もありません。 食品であれば、付着し易くて形が崩れやすい食材カットに抜群な効果を発揮します。 ...大型超音波カッター工法では、ケーキ類や柔らかい野菜類、 パイ生地や果肉入りビス...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フルオート フリップチップボンダー：femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】スピード vs スループット

装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！

受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければ なりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、 多くの変数（要素）を考慮する必要があります。 CMが競争しつつ高品質の製品を生産できるようにするには、適切な一連の 生産設備が必要です。 受託製造の世界では、100 個未満の小規模なものから大量の生産まで、 数十の製品を扱うことは珍しくあ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【ブログ】リワークは枯れた技術？

どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかを…

ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器の カンパニーです。 不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している 機械は、配置精度が±10μmです。 そうは言っても、25年以上経った今、このブログのタイトルにある疑問は 非常に正しいものです。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社