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PRムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバー…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ:5×10 ■材質:鉄・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上!
『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 日本資材株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度!
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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