• アルミ内装紙袋 ※湿気や紫外線、酸化などの問題を解決! 製品画像

    アルミ内装紙袋 ※湿気や紫外線、酸化などの問題を解決!

    PR高い防湿性が必要な製品の包装に好適!各種強度や透過度データに関する内層…

    「吸湿性があるので湿気が大敵」、「紫外線を受けると製品に不具合が出てしまう」、「出来るだけ酸化させたくない」という製品はその包装容器自体から非常に頭を悩ませる問題だと思います。 アルミ複合フィルムが入った紙袋がそのお悩みを解決するかもしれません。 アルミの力で製品を外部から守るアルミ内層袋を検討してみませんか?  ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。  ....

    • アルミ 紙袋 切り抜き_2.1.4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ナイカイ企業株式会社 本社

  • パンチレーザ複合加工機『TruMatic』 製品画像

    パンチレーザ複合加工機『TruMatic』

    PRパンチ加工とレーザ加工の全ての長所を兼ね備えたパンチレーザ複合加工機!

    『TruMatic』は、多品種小ロットや大量生産でも、お客様の要望に合わせて、 様々な製品を生産することができるパンチレーザ複合加工機です。 丸や長角などの標準抜き加工やバーリングやタップなどの成型は「パンチ加工」で、高品質の 外周形状や複雑な内面形状の切断は「レーザ加工」というように、 加工の幅は、二つの特性を組み合わせることで、無限に広がり付加価値を与えます。 レーザマーキングは勿論、多種...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

    0.5µmのボンディング位置精度!

    最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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