• 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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    【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン

    PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…

    グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

    0.5µmのボンディング位置精度!

    最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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