1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

根固・砂防・消波ブロックの型枠設計製作解析サービス

当社の製品作りに対する姿勢熟慮断行先手必勝！

用しているためイメージ品質向上ができます ■CADはソリッドワークスを使用していますのでデータの共有化が容易です ■シンプルイズベストを目標に安価な製品造り ■力学的な計算述とコンピューターの解析力でコンクリートブロックに 　必須な吊金具などの作成ができます ■常に適正価格を提示していますので、お値段でトラブルを発生することがありません ※詳細については、お気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社田中型枠設計事務所