• 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】   ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど  ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム 製品画像

    半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

    半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

    導入メリット(例) ○実装スクラップ品の削減     歩留向上・・・新製品の垂直立ち上げ・市場品質確保 ○パイロットチップの廃止      ランニングコスト削減 ○PMメンテナンス時期の予測    生産性向上...弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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