• 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」 製品画像

    専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」

    withコロナ時代に求められる、タッチレス操作及び非接触型センシングの…

    ★公衆衛生上、利用者の不安を減らすため、コロナ禍以降どのような技術や用途が求められていくのか? ★非接触型デバイス及び有望な関連部材の設計開発技術  ⇒空中映像の結像原理やシステム構成、高感度化とノイズ耐性の両立、認識処理や検出の課題と対策、モデルの学習、デバイス操作時の触覚提示技術などを、開発実例を交えて解説  ⇒各部材の特徴、設計ポイントや留意点、要求性能、製造・成型・加工技術、耐熱...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【技術記事】バルク散乱をモデル化する方法 製品画像

    【技術記事】バルク散乱をモデル化する方法

    Henyey-Greenstein 分布を使用したバルク散乱をモデル化…

    てノンシーケンシャル モードで Henyey-Greenstein バルク散乱をモデル化する方法について解説します。このモデルの基盤となっている理論について簡単に説明し、DLL を使用した光学系の解析例を 2 つ紹介します。 ※記事の続きは関連リンクでご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

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