• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム 製品画像

    【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム

    半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム サ…

    【基本スペック】 ・周波数 0.5Hz~350kHz ・加速度 ~600m/s2 ・試験品重量 最大25kg ・サイン波、スイープ、フィールドデータ再現加振 ・低周波数/磁場/温度/音響試験機など各種試験と組み合わせ可能 ※数値はそれぞれ最大値です。装置構成、試験内容に依存します。 【用途例1 MEMSセンサー開発】 350kHzの超高周波数まで対応し、性能評価試験をはじめ...

    メーカー・取り扱い企業: エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

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