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    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策 製品画像

    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

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    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  •  課題解決資料 3Dデータ活用編2|生産を見越した設計 製品画像

    課題解決資料 3Dデータ活用編2|生産を見越した設計

    生産コストを抑えつつデザインを活かすには?生産現場のための課題発見・解…

    本資料は生産現場が抱える様々な課題について、課題の見つけ方から解決策までをご提案するシリーズです。 【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 本資料では、「生産コストとデザインの両立」をテーマに、金型...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  •  課題解決資料 3Dデータ活用編2-1|モデリングシステムの活用 製品画像

    課題解決資料 3Dデータ活用編2-1|モデリングシステムの活用

    金型製作コスト削減に効果的なモデリングシステムとは?生産現場のための課…

    本資料は生産現場が抱える様々な課題について、課題の見つけ方から解決策までをご提案するシリーズです。 【3Dデータ活用編】では、ものづくりにおける様々な課題解決策を3Dデータの活用を通してご紹介します。 本資料では、「3Dモデリングシステムの活用」をテーマに、金...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 【BIMソフトウェア導入事例】リンナンマキ遊園地 製品画像

    【BIMソフトウェア導入事例】リンナンマキ遊園地

    ジェットコースターの基礎と乗車施設をモデリングし、既存アトラクション間…

    【事例概要】 ■課題 ・既存の構造物や設備との距離を十分に確保すること ・高さによって景観が異なる ■導入製品:Tekla Structures ■解決策:モデルを利用してボルト位置を建設現場と共有し、実際の寸法もBIMモデルで確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリンブル・ソリューションズ

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