包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

弊社は、プラスチック製フィルム袋（OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋（ポリエチレン袋等）の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギモト

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

ます。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3D...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【導入事例】半導体製造装置部品へのアルミナ溶射

【絶縁性向上】半導体製造装置部品へアルミナ溶射

【効果】絶縁性、耐プラズマ性向上のアルミナ溶射技術 【課題】 半導体製造装置部品において、静電気障害を防止する解決策としてアルミナ溶射技術が利用されてきたが、高純度被膜である事、及び短納期対応が課題であった。 【解決策】 当社のアルミナ溶射により高純度被膜を生成、短納期にも対応しました。 【当社の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・シイ・エス

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサ ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサ ファインピ...

メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの場合 ■テクノビジョン製マウンター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社