『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

弊社は、プラスチック製フィルム袋（OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋（ポリエチレン袋等）の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギモト

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

メタルマスクにあるあるお悩みを解決！トップメーカー6つの技術

【技術資料進呈】従来メタルマスクの課題と解決策についてわかりやすくご紹…

【掲載内容】 ■はじめに ■従来メタルマスクの課題と解決策 ■おわりに...

メーカー・取り扱い企業： 竹田東京プロセスサービス株式会社

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【開発事例】LCDドライバ

mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

【解決策】 ■BiCMOSプロセスを使用し、CMOS、高耐圧Bipolarを用いてデジタル入力から 　高精度アナログ出力まで1chipで行い、コストパフォーマンスのある製品の開発 ■応力変化、経時変...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】LDドライバIC

完全ピンコンパチICにより、事業継続性（BCP）の懸念を早期に払拭した…

【解決策】 ■ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的特性は他社ICと 　同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となるピンコンパチのICを提案 ■早急にLDドライ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ホコリセンサIC

ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化＆通信機能搭載をアドオンに…

【解決策】 ■受光素子など多くのディスクリート部品で構成していたホコリセンサモジュールの 　機能をホコリセンサICで集積化 ■部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現 ■ホ...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減！コストダウ…

【解決策】 ■当社ICでは周辺環境の影響を小さくすることが可能 ■ユーザー様が当社ICへの置換えがスムーズになるよう、他の電気・光学的特性は 　他社ICと同等として、ICの外形サイズやフットパターン...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】光電センサ

既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

【解決策】 ■当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 　同様な特性を得るための回路変更を実施（長年の回路設計ノウハウを駆使） ■従来製品からPKGピン数、サイズ変更を...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】照度センサ

評価用に特性を振ったサンプルを提供！お客様環境下での評価結果をフィード…

【解決策】 ■小規模のマスク修正で細かく特性を振ったサンプルを複数作製 ■評価していただいて、顧客環境下で適切なサンプルが量産品として採用 ■小規模マスク修正で顧客の要求仕様に合わせて設計 ※...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】光通信用ドライバIC

chipサイズを40％以上削減！社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

【解決策】 ■OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に合わせた設計と 　プロセス開発を行えることから、ターゲット製品より多機能かつ優れた性能を実現 ■回路やレイアウトを最適化...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッ…

【解決策】 ■製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの 　小型化を実現 ■既存製品のSOPパッケージから小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Pack...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社