架台とは？ 知っておきたい基礎知識

PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

【掲載内容】 　■ 操作架台 　　機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊（階段・梯子・手摺含む） 　■ 支持架台 　　機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構 　■ 配管ラック・ダクトラック 　　配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構 　■ ボルト接合式操作架台＜ご参考＞ 　　溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山下製作所

湘南エンジニアリング株式会社　総合案内プレゼント

PR総合案内プレゼント！多用途接触端子など多数掲載！

【湘南エンジニアリング株式会社　総合案内】はプリント基板関連検査機機「SE-108A(操作パネル付)」をはじめ、 電子部品関連検査装置「レーザダイオード特性検査装置」や、通信機器関連検査装置「携帯電話開閉耐久試験機」など、 用途にあわせた幅広いラインナップを掲載しております。 ＊総合案内プレゼント中です！＊ 【掲載内容】 ○主要設備機械　○会社概要 ○組織図　○沿革　○売上高推移グラフ 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 湘南エンジニアリング株式会社

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

ロールtoロール製造装置関連に特化した技術集団として株式会社SETO ENGINEERINGは、旧瀬戸技研工業株式会社の主要技術スタッフが集結し、再結成いたしました。今後、ロールtoロール製造装置のスペシャリスト集団として活動してまいります。 その中で弊社が得意としているのは「めっき装置」の設計・製造です。 ロールtoロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み：PI25μm～対応！当社の無電解…

当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料厚みはPI25μm～対応！当…

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

DPS装置

電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所