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PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…
【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...
メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社
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PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」
OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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多様な環境から保護できる高周波デバイス用 ハーメチックシール製品
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作!
高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。
●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...◆高周波の半導体デバイスを保護する、 ハーメチックシール製品です。 ◆ご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。 ◆無線通信機器・携帯電話用基地局等、 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着)。Feの含有量が少ない為…
■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験:-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■絶縁抵抗:DC500V印加、1000MΩ以上。...耐食性に優れている材質MA‐B2(三菱アロイB2)・MA22(三菱アロイ22)・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科
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