• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • データセンターのOPEX削減・効率化ツール 製品画像

    データセンターのOPEX削減・効率化ツール

    PRデータセンターの効率化とサステナブルなイノベーション

    ケイデンスのデジタルツイン技術を活用することで、データセンターのパフォーマンスを考慮した設計・運用計画を行うことができます。データセンター技術者は、仮想空間上で将来を見据えた設計、運用方針の検討を行うことが可能です。ケイデンスのデータセンター向け製品を使用することで、設計者・所有者・運用管理者は信頼性と効率性のバランスが取れたデータセンターを実現できます。...Cadence Reality DC...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

  • VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載 製品画像

    VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載

    高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

    z、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ:最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし、特定のバックプレーンセグメントに大量のトラフィックが発生するシナリオに柔軟に対応可能。 また、数多くのセキュリティ機能を搭載。 空冷、コンダク...

    • IC-ARM-VPXb BD.png

    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

  • AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express 製品画像

    AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

    小型のCOM Expressフォームファクタで強力なパフォーマンスを実…

    パワフルな性能を持ちながら、低消費電力と小型化を両立させるというハードウェア設計者にとって重要な課題を克服するために、「SOM-6872」は開発されました。「SOM-6872」はパワフルでコンパクト、かつエネルギー効率の高いソリューションを実現したいというお客様のご要望に応えま...

    • SOM-6872_3D  .png

    メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社

  • 3UVPX LX2080A/LX2160ARM搭載 コンピュータ 製品画像

    3UVPX LX2080A/LX2160ARM搭載 コンピュータ

    高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-V…

    z、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ:最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし、特定のバックプレーンセグメントに大量のトラフィックが発生するシナリオに柔軟に対応可能。 また、数多くのセキュリティ機能を搭載。 空冷、コンダク...

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    メーカー・取り扱い企業: アスコット株式会社

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