ハンドブック進呈中！『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セールスフォース・ジャパン

解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種少量で、図面1枚、部品１個、単品加工から対応 　マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。 ・半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

パッケージングプロセスシステム

お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたしま…

当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を ご用意しております。 【3つのカテゴリー】 ■モールド装置 ■トリムアンドフォーム装置 ■切断装置 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社