• 独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』 製品画像

    独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』

    PR真空装置メーカーの技術・経験を結集!自社設計により柔軟な仕様変更とリー…

    当社では、不純物ガス濃度1ppm以下の高純度環境を実現する 『グローブボックス』を設計・製造・販売しております。 内部のガス圧力が一定範囲になるよう制御するAPC機構や、 グローブ・圧力計の破損時に異常を検知してガス供給を停止するセイフティ機構を標準搭載。 グローブボックスの豊富な知識・経験を活かし、各種カスタマイズも承ります。 【特長】 ■自社設計により柔軟な仕様変更とリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエルエステクノロジー

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス

    設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍!当社の派遣サービ…

    当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。 半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、 均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用しま...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

    Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98%の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像

    K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

    他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

    ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM 製品画像

    ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

    【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

    洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション 製品画像

    ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

    アッセンブリの課題に応える!

    当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング ソリューションをご提供いたします。 お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって トータルサポートを実施。 お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行...

    メーカー・取り扱い企業: レイモンジャパン株式会社

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速に...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】 製品画像

    ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

    【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

    洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

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