電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

爆発ダクト伝播遮断弁 ATEX フロートバルブ

NOパッキン・弁ラッチ式遮断弁は世界中の製薬・食品・化学プラントで評価…

【概 要】 ダクトにおける火炎の伝播を遮断する受動型機械式遮断弁です。爆発時、風速によって開位置固定ラッチが外れフロート弁が軸方向に移動し、閉位置に固定され火炎伝播を遮断します。ユーザーの管理負担（パッキン交換・風速変更対応）を本質的に解消しました。 【特 徴】 ■粉流下で使用できます。 ■メタルシール機構（火炎遮断GAP）により閉止面堆積粉を除去します。 ■弁の閉止面にガスケットを使用...

メーカー・取り扱い企業： ATEX爆発防護株式会社