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16件 - メーカー・取り扱い企業
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【精密板金】1mm~300mmまで高精度の試作部品を短納期で!
PR【展示会出展】1mm~300mmまでのサイズを高精度で短納期で対応!精…
クロダ精機は、精密板金・プレス部品の試作専門企業です。 1mm~300mmまでのサイズを高精度・短納期でご提供できます。 自動車メーカー向けの「シェル」をはじめ、産業機械メーカー向けの 「リッド」や「ターミナル」など、幅広い分野への納入実績があります。 最近のトレンドであるEV車や、急速充電器などの試作部品もお任せください。 試作のノウハウを基にコスト削減のご提案もいたします。 ご用命の際はお...
メーカー・取り扱い企業: クロダ精機株式会社
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PRイニシャル費用ゼロ!テープ、フィルム材などの材質に対応した試作スピード…
ショウワ株式会社では、試作加工を承っております。 形状・材質によっては最短で即日対応・出荷が可能です。 型が不要な機械もございますので、安価でお試し頂けます。 【加工機 例】 ・スーパーカッター ・プロッター 等 材質や加工機については、お気軽にお問い合わせください。 ...【材質 例】 ■片面テープ ■両面テープ ■フォーム材 ■フィルム ■ゴム 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: ショウワ株式会社
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工(Au、半田、Cu) ・再配線加工(L/S:10μm) ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応) ・実装試作(COF,COG, Si...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置
1.大型パネル向けに適した装置 2.真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 3.試作用単体機から量産用装置までラインナップ 4.材料供給は独自のスリットコーター 5.CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、 高い歩留まりでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を 提供しています。 【特長】 ■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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陽極接合支援装置
研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
ています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IP...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー材料に対応できるボンドのヘッドオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を…
はの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案 ■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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卓上型マルチワイヤーボンダー HYBOND Model 626
卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…
Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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試作~少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…
特 徴 ・0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない卓上サイズ ・簡易ダイボンダー、フリップチップボンダーとしても利用可能...簡単なデータ作成 CAD...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社
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研究開発からプロダクションまで対応!高品質・高い汎用性を発揮します
『MODEL58シリーズ』は、低コストでの研究開発・試作・少量~中量の 生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なる...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
トレイとして使われるCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
バイクに取り付けたCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
バイクに取り付けたCFRPプレートです。お客様のこだわりに合わせた設計をすることで、材料の特性を生かした部品を製作いたします。試作から量産までお気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~
高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部…
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量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作 ※資料進呈
簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまと…
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鋼材は必ず日本製(日立金属・大同特殊鋼)を使用!アフターフォロ…
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