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PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…
クイッククランパーシリーズ新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...
メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社
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PR高精度かつ、低コストを実現!初の日本販売!片側に1.5°スイングする口…
当製品は、片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が 非常に向上したセルフセンタリングバイスです。 LANG社、HWR社、5th Axis社の52&96システムと互換性がある 「ゼロ・ポイント・システム」を採用しております。 直接テーブルに設置できる溝とクランプエッジ付き。 【セルフセンタリングバイス 特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーステック
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…
2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○拡大視野範囲:103.8mm x 2.7mm ○対応チップサイズ(最小):0.03mm x 0.03mm~100mm x 100mm ○θ微調整:±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度:10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度:150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度:450mm / 0.1μm ○基板加熱温度:50...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
0.5μm@3Sigma 光学視野範囲:3.8mm×2.7mm 光学視野解像度:1μm / pix 対応チップサイズ:(最小)0.03mm×0.03mm~(最大)100mm×100mm θ微調整:±9°/ 3.5μrad X移動/精度:660mm / 0.02μm Y移動/精度:150mm / 0.02μm Z移動/精度:10mm / 0.02μm 基板加熱温度:500℃ ボンデ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する(X軸、Y軸方向) 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着(熱圧着ボンディング) ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …
@ 3Sigma ○光学視野範囲:3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ(最小):0.03mm x 0.03mm~100mm x 100mm ○θ微調整:±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度:10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度:150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度:660mm / 0.02μm ○基板加熱温度:...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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