• 大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』 製品画像

    大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

    PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

    『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 遊園地乗り物用油圧ロックユニット 製品画像

    遊園地乗り物用油圧ロックユニット

    PR遊園地乗り物シートに優れた安全性と快適性を提供する油圧システム

    乗客固定システムに使用される油圧ロックユニットは安全性を最優先、快適性を考慮して規格として設定しています。安全性について妥協することはありません。これは技術的な安全性だけでなく、乗客がその乗り物を見て、安全であることが認識できることも重要な役割を果たしています。乗客の位置に合わせて、固定バーがリアルに調整でき、滑らかに開閉できること、そして、ロック機構の迅速な開閉動作です。これは乗客の乗降をスムー...

    メーカー・取り扱い企業: HAWEジャパン株式会社 本社

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた...

    • ddbe120c-447f-421f-b9be-59762fd08cf4.jpg
    • image_02.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • R&D用接合システム BP300LS 製品画像

    R&D用接合システム BP300LS

    接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

    用可能 →超音波ホーン:20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー(オプション):1次元平面調整 →ジャイロステージ(オプション):2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700 製品画像

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

    ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

    高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

    【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

    高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

    mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』 製品画像

    全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

    制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

    【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション)  ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)  ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク  ・自動ボンド荷重キャリブレーション:   ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避  ・ボンドツール検出機能  ・ワイ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』 製品画像

    ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

    セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

    ■パターン認識時間: 6ms - 8ms  (検索範囲:512×512ピクセル、パターン:64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)  ・ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー 製品画像

    BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

    高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

    X/Y: 254 mm x 244 mm (10" x 9.6") BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー 製品画像

    BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

    先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

    ウェッジボンダーで最速: 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • 【国産】ペン型大気圧プラズマ装置 製品画像

    【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

    表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…

    業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm           MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載   ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能   (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)                      他  ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION 製品画像

    アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

    【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

    us(従来機)からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 <メンテナンスと信頼性> ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調整は不要...

    • asterion_07.png
    • asterion_08.png
    • asterion_09.png
    • asterion_10.png

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立 【ボンディングタイプ&対...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

1〜15 件 / 全 26 件
表示件数
15件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR