超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【短納期】超小型組み込み用ファンレスPC BX-U200

USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボッ…

　BX-U200シリーズはIntel Atomプロセッサ x5-E3940 (1.6GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。名刺2枚サイズの超小型設計でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる豊富な拡張インターフェイスを装備しています。 　新たなUSBコネクタ規格 Type-C 採用のUSB3.1 Gen1ポートを側面に搭載、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

組み込み用ファンレスPC 手のひらサイズ・高拡張性BX-C210

拡張性に優れた超小型組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-C210シリーズはIntel Celeron(R)プロセッサN3350 (1.1GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計でありながら、DisplayPort×1、USB 3.2 Gen1 (USB3.0)×2、LAN×2のインターフェイスを備えています。お客様の装置の小型化に大きく貢献、設置場所を選ばずデザイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

ソリューション例（建設・ビル）-照明の色温度が空調温度をサポート

体感温度の効果を利用した照明・空調連動制御でビル空調の省エネルギーを実…

　『照明・空調統合制御システム』のコア技術となるHUE-HEAT照明・空調連動制御は、国立研究開発法人科学技術振興機構のリサーチコンプレックス事業『iBrain x ICT「超快適」スマート社会の創出』として、けいはんな学研都市メタコンフォート・ラボにて行われていた《空調温度と照明色温度のシナジー効果を最大限に発揮させた空調・照明連動制御》の実証実験による成果を利用した省...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック