• 金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中 製品画像

    金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中

    PR小スペースで強い力を発揮!プレス金型・樹脂金型用の強力バネ。※”超重荷…

    金型用角線強力バネ「DAIspring」は、プレス金型・樹脂金型用に設計されたもので、丸線コイルばねに比べ小スペースで強い力を生ずることができます。 多様な規格があり、カラー塗装で色分けしてありますので、容易に選択できます。 材料は高応力、高速振幅、耐熱性に優れた効果を持っているシリコンクロム鋼線を使用し、ショットピーニングにより耐久性を向上させています。 【ラインナップ】 ■超軽小荷...

    メーカー・取り扱い企業: ソテック株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める...

    • MSAPマンガ.png
    • ビアフィリングマンガ.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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