• 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機 製品画像

    【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

    PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

    超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様(クリーンルーム対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • 電源付き超小型FPCコネクタ【FFA2シリーズ】 製品画像

    電源付き小型FPCコネクタ【FFA2シリーズ】

    わずか0.55mmの高さでFPCをハード基板へ簡単確実に接続可能

    能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいても、電流容量の増大による大電流化や小型化が 求められていることから、この度当社は製品ピッチ0.15mmの 小型FPCコネクタ「FFA2シリーズ」の販売を開始致しました。 ※本製品は、スマートフォン、スマートウォッチなどの  小型ウェアラブル機器での使用を想定しております。 【特長】 ■製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ

  • 極小・高精細フレキシブル基板 製品画像

    極小・高精細フレキシブル基板

    狭Pitchの高精細・高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキ…

    H接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三陽

  • ASUS Tinker Boardシリーズ ご紹介資料 製品画像

    ASUS Tinker Boardシリーズ ご紹介資料

    製品ラインアップからスペック捕捉情報まで、製品情報を多数掲載しています…

    当資料では、「Tinker Boardシリーズ」についてご紹介しています。 Tinker Boardは、優れた互換性とクラス最高の性能を備えた名刺サイズの 小型フォームファクターARMベースシングルボードコンピュータ(SBC)です。 製品ラインアップをはじめ、スペック紹介や、注力ターゲット市場例 などの情報を多数掲載しています。製品の選定にご活...

    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • 基板対基板コネクタ 5811シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5811シリーズ

    ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ

    5811シリーズは、奥行(短手方向)1.7mm、幅(長手方向)3.6mmの小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5806シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5806シリーズ

    0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

    5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合(基板間)高さ0.6mmの狭ピッチ·低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 極小・高精細フレキシブル基板 製品画像

    極小・高精細フレキシブル基板

    狭Pitchの高精細・高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシ…

    狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三陽

  • FPC/FFC用コネクタ 6293シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6293シリーズ

    0.3mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ

    ルビデオカメラ)等の電子機器の内部接続に適したFPCコネクタです。0.3mmピッチ上下両接点タイプで、製品高さ0.85mmを達成しました。厚さ0.15mmのFPCに対応した、実装部奥行き3.7mmの小型、省スペースタイプのコネクタです。 ※詳細はカタログをご確認ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6277シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6277シリーズ

    0.5mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ

    6277シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。(適用FPC厚:0.2±0.03mm)当社従来製品に比べ(6298シリーズ、3極比較時)幅3.0mm、奥行き3.5mmと小型化。体積比とも...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5843シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5843シリーズ

    0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ

    ・0.35mmピッチ、奥行き寸法2.4mm、基板間(嵌合)高さ0.8mm/1.0mm/1.5mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としま...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6298シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6298シリーズ

    0.5mmピッチ 小型・省スペース FPCFFC用コネクタ

    ・0.5mmピッチ、H=0.9mmの低背、省スペースタイプのコネクタです。 アクチュエータ並びにFPCの特殊形状により、小極でありながらもFPC保持力は高いです。 ・バックロックタイプによるアクチュエータ開放防止機能付きでありなが...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

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