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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR最大30トンまで移動 ― 本体重量はわずか70kg ・電源・バッテリ…
重量物搬送装置「パワーアタック用搬送ローラー」を使用すると、狭いエリアでもわずか70kgの重量で最大30トンの搬送物を移動できます。 パワーアタックは、従来のフォークリフトでは動作できない場所でその可能性を最大限に発揮します。 最も過酷で要求の厳しい条件下でモデルをテストし長期にわたるチェックのおかげで、現在48か国で1,000台以上が販売されました。 パワーアタックは、荷物を移動す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コシハラ 大阪本社
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電波透過特性・光反射/光拡散特性に優れた 超微細発泡樹脂材料(MCP)…
・高速通信、IoTの時代には、アンテナ機器やセンサが大量に導入され、景観が損なわれる恐れがあります。 ・電波透過性・光反射性・光拡散性に優れた超微細発泡樹脂(MCP)を照明用反射板として利用し、背後に無線基板を配置することで、アンテナ・センサが一体化した照明を開発でき、都市景観の向上を実現できます。 【超微細発泡樹脂材料(MCP)の特...
メーカー・取り扱い企業: 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部
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低誘電・電波透過・軽量・赤外線反射に優れる 微細発泡樹脂材料(MCP)
・5G/6Gでは、高周波電波を扱う通信機器が大量に導入される為、通信機器の設置場所確保や消費電力増加、アンテナ基板の発熱量増加が問題となります。 ・当社独自の超微細発泡樹脂材料(MCP)を利用する事で、通信機器の設置間隔の延長、軽量化による設置場所の自由度向上、消費電力の低減、機器の熱設計の自由度向上が期待できます。 【超微細発泡樹脂(MCP)の特長...
メーカー・取り扱い企業: 古河電気工業株式会社 機能樹脂エンジニアリング営業部
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