半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【特許取得済】狭小部でも使いやすいファイバーレーザー溶接機

PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…

『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WEL-KEN ショールーム

２次元MEMSスキャナミラー OP-6111

基板実装型で超小型・低価格を実現した２次元ＭＥＭＳスキャナミラー

ナより高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 OP-6111は２次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ（PLCC）で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社

金ミラー(Auミラー)

豊富な手持ち治具・アイデアで、超短納期対応！金を使用した当社製品をご紹…

『金ミラー(Auミラー)』は、蒸着材料としては高価な金を使用した ミラーです。 金は非常に安定した特性を持つため成膜後の変化が少なく、高温等の過酷な 使用環境下において可視域～遠赤外域まで広範囲の反射に使用。 価格が高い蒸着材料ですが、当社では比較的小型の装置を使い、 小ロットで成膜できるため、費用も抑えられます。 【特長】 ■成膜後の変化が少ない ■比較的小型の装置を...

メーカー・取り扱い企業： ニ光光学株式会社

ガルバノスキャナ

高速・高精度ガルバノスキャナ

を備え、アクチュエータ設計技術によりポジショニング速度の高速化を実現しつつ、低コストで小型化を実現しています。 高精度，高信頼性のケンブリッジテクノロジー社のガルバノスキャナ62XXHシリーズは超小型モデル『6200H』からビーム径φ100mm対応のミラーを振ることが可能な大型モデル『6260H』まで多彩にラインナップがございます。 また、ガルバノスキャナを動作させるために必要な制御用のサー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・イー・エム

１次元MEMSスキャナミラー BA0050

基板実装型で超小型・低価格を実現した１次元ＭＥＭＳスキャナミラー

り高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 BA0050は１次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ（PLCC-48）で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社