5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

試作・少ロット専門！金属プレス加工【設計意図を即、カタチに！】

PR「プレスでは無理かな？」と思っても、まずはご相談ください！設計意図を即…

自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t～600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社加川製作所

車載部品への採用実績多数／保護フィルム・テープ・クッション材加工

液晶の保護フィルムや筐体との固定用テープ、クッション材で実績があります…

その他にも以下のような車載部品加工実績が多数ございます。 ・タッチパネル用ASFフィルム（印刷品）の加工 ・発泡体（シール材）の加工 ・成型品（エンブレム等）の固定用テープの加工 弊社では加工～梱包まで100%クリーン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

カーナビ部品向け／保護フィルム・テープ・クッション材

液晶の保護フィルムや筐体との固定用テープ、クッション材で実績があります…

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ 保護フィルム・テープ・クッション材 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜保護フィルムは、表面印刷・再剥離が可能で、自着性に優れているため、エアー抜けが良好です。 　　　　 クッション材は、防水材として窓枠形状への加工実績が多数ございます。 ...株式会社創和は、樹脂フィルムや両面テープ、発泡材などを精密パーツに加工してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

セラミックス製 構造部品【ミクロンオーダーにも対応可能】

新東独自の成形技術「浸透Vプロセス」で大型形状品や複雑形状部品の一体成…

浸透Ｖプロセスは、鋳造で用いられている「Vプロセス法」をセラミックスの成形に応用した技術で、 大型で複雑形状の部品をセラミックスで高品質に製作できる鋳込み成形技術です。 セラミックスの特性を活かし、半導体、FPD、電子部品をはじめとした製造／検査装置の部品から 超精密測定器具など、様々な分野で高い評価を得ています。 お客様の用途や課題に合わせ、材質選定からご提案いたします。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

テープ・フィルム等の複合加工

複合加工も創和にお任せ下さい！

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ　他 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ フィルム・テープ・導電性テープ等、１つの製品の中に複数の素材を組み合わせた加工も対応しております。 　　　　　また、特性の違う素材を自動機１ラインで加工出来ます。 創和では、コスト面・作業効率面、様々な角度からご提案致しております。 お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

電子機器・部品ソリューション

東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…

当社では、国内外を問わず幅広い部品調達から、静電・放熱対策の提案や 実装対応、さらに材料加工などのカスタム製品の製造まで行う 電子機器・部品ソリューションを提供しています。 東芝半導体を主力に、民生・産業・車載等、幅広い分野に、 東芝セミコン&ストレージ社の絶大な製品力と技術サポート力を存分に活用し 更なる融合を強化するお手伝いをいたします。 【取扱品目】 ■半導体 ■基板...

メーカー・取り扱い企業： 湊ハマ株式会社

有限会社高山精機　事業紹介

多種小ロットから量産までありとあらゆるニーズに対応いたします

有限会社高山精機では、FPD関連部品加工・ソーラー部品加工・ 半導体部品加工・大型液晶製造装置部品加工等を行っています。 その他、大型太陽電池製造装置部品加工・シール面加工・磨き加工も 承っており、当社が誇る超精密・超高精度生...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社高山精機 本社工場

高出力 UV ナノ秒 パルス固体レーザー

産業用 微細加工用 UVレーザー

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高品質なビームと安定した出力性能により、高精度で均一な加工を実現します。独自のPWFパワー制御はビー...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

スリミング加工（薄型化）

湾曲ディスプレイや有機EL照明などに！加工精度はターゲット厚さに対して…

「ガラスの薄型化加工（スリミング）」とは、ケミカル液でガラスを溶解し、 薄く・軽く加工する技術です。 武蔵野ファインガラスのエッチング技術を活かし、最大550mm×650mm、 最小100mm×100mmの加工が可能。加工精度はターゲット厚さに対して ±10％以内を実現します。 また、スリミングした薄型ガラスに、フォトレジストやレーザー改質を利用し パターン加工・貫通加工・切断...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵野ファインガラス株式会社

テープ細幅加工／窓枠形状に

幅0.5ｍｍ以下で加工いたします

○業界 ｜ 電子部品 （液晶・カーナビ他） ○素材 ｜ 両面テープ ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ 液晶等向けに、窓枠細幅形状の実績が多数ございます。 　　　　 タブ付き加工など、ご要望に合わせ加工致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...株式会社創和は、樹脂フィルムや両面テープ、発泡材などを精密パーツに加工しています ■事業内容 □フィルム・テープ部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

UV硬化粘着テープ、シートの形状加工

原反スリットから形状加工、梱包まで一貫対応！ 小径打ち抜き、微細形状…

UV硬化テープとはアクリルやウレタンなどの基材に光重合開始剤が添加されており、紫外線を照射することにより硬化・接着する製品です。 室温硬化可能、硬化時間が短いなどの特徴があり、液状、テープ状など多くの製品が開発されています。 　 オーティスでは、樹脂フィルム、粘着テープなどの打ち抜き、貼り合せ加工が得意です。 UV硬化する素材である、基材レス両面粘着テープ（OCA）の加工品も量産しており、...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

携帯電話／スマートフォン向け 抜き加工品

携帯電話・スマートフォン向けに多数納入実績がございます。

○業界 ｜ 電子部品 （携帯電話・スマートフォン） ○素材 ｜ フィルム・テープ・発泡体　他 ○精度 ｜ ± 0.05～（応相談） ○特長 ｜ 液晶保護フィルム・基板との接着両面テープ等、多数納入実績がございます。 　　　　　携帯電話・スマートフォンのボタンや筐体の形状に合わせた複雑な抜き加工も得意としており、作業効率を重視したタブ付き加工にも対応しております。 抜き加工は、ぜひ創和...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社創和

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

日本製 屋外 液晶サイネージ スタンド・筐体 カスタム設計 特注

目をひく筐体設計でコンテンツと組み合わせて用途を問わずに情報を発信！ …

濱田プレス工藝のデジタルサイネージ ディスプレイスタンド /LED筐体 屋外の設置環境により防水・防塵の保護等級（IP55など）やファンによる筐体内の放熱、クーラーによる筐体内の冷却など、熱対策が求められます。 お客様の配信する映像をトラブルなくモニター性能を100%発揮する屋外に設置されるデジタルサイネージ熱対策、防水・防滴、防塵対策用の保護等級に対応した筐体など、お客様の仕様に沿っ...

メーカー・取り扱い企業： 濱田プレス工藝株式会社 東京営業所

『メタライズ（接合用）』

光学部品、電子部品のはんだ接合の下地層に『メタライズ（接合用）』。

■概要 ガラスやセラミックスなどの非金属を、はんだ付けで接合するためのメタライズ層を形成します。...■特長・強み ・目的に応じて最適な膜種・膜構成 　-標準の膜構成だけでなく、お客さまの目的に応じて膜構成をカスタマイズできます。 ・微細パターニング加工で自由にレイアウト 　-メタライズ層を微細パターニング加工でレイアウト可能。配線・電極とすることができます。 ・機能膜との組み...

メーカー・取り扱い企業： ジオマテック株式会社

【防水・高輝度設計】産業タッチモニタ、IDP31-215

フラット｜薄型

モデル IDP31-150P50HIA1 バックライト LED 解像度 1920 x 1080 輝度 1200 cd/m2 アングル 89°/89°/89°/89° カラー 16.7M コントラスト比 1000:1 反応速度 22ms バックライト寿命 50,000時間 タッチスクリーン Projected Capacitive 動作温度 -20°C ~ 60°C ストレージ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【防水・高輝度設計】産業タッチモニタ、IDP31-150

IP67｜1200 nits｜LED自動調光｜フラット＆薄型

モデル IDP31-150P50HIA1 バックライト LED (NTSC 60%) 解像度 1024 x 768 ディスプレイモード Normally Black (IPS based) 輝度 500 cd/m2 アングル 89°/89°/89°/89° カラー 16.7M コントラスト比 1000:1 反応速度 25ms バックライト寿命 50,000時間 タッチスクリーン...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社