半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

フープインサート成形の活用方法～小型精密部品の量産実現～

PR高精度の金型による生産！実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユージーエム株式会社

3Dプリンターでのガス抜き入子

成形時ガス発生不良削減！入子を大きく製作することで、多少の成形条件変更…

テ容易化が可能な「ガス抜き入子」を製造販売します。 射出成形用金型を、ガスー樹脂の置換を迅速に行なうことができる仕様と することにより、成形加工のQCDを革新的に良化することが可能。 量産を行った事例では、短冊ガス抜き入子を3Dプリンターでのガス抜き入子に 変更したことで、ウエルド部のガス溜りを解消でき、成形時間の短縮を 実現しました。 【このようなお悩みに】 ■成形サイ...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社

炭素繊維成形＜夢工房＞

PL冷却法による樹脂流出防止！自社開発の設備・金型を使った成形が可能で…

当社の炭素繊維の取組みについてご紹介します。 「夢工房」では、炭素繊維の強度を生かす成形技術開発に取り組んでおり、 熱可塑性、熱硬化性の2種類で成形が可能。 試作・量産、何でもご相談ください。 【当社の炭素繊維成形の特長】 ■成形サイクルが短い 　⇒圧縮成形前の型内予備成形 ■成形品強度が強い 　⇒成形内圧UP実現により樹脂含浸もUP ■バリ削減 ...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社

大型『イエプコ処理』最大サイズ2250x1400x700mm

金型の磨き時間削減、突き出し構造の簡略化・離型性向上　IEPKO（イエ…

金型表面処理受託サービス『IEPKO（イエプコ）』についてご紹介します。 量産成形に配慮した金型造りと、 金型原価低減の有力な技術を用いて納期短縮を実現。 結果、磨きレス、突き出し構造の簡略化が可能です。 【特長】 ■成形品の離型性向上 ■摩擦の軽減、滑り性向上...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社

金型のミガキ時間削減　工数削減　工期短縮

金型の磨き時間削減、突き出し構造の簡略化・離型性向上　IEPKO（イエ…

金型表面処理受託サービス『IEPKO（イエプコ）』についてご紹介します。 量産成形に配慮した金型造りと、 金型原価低減の有力な技術を用いて納期短縮を実現。 結果、磨きレス、突き出し構造の簡略化が可能です。 【特長】 ■成形品の離型性向上 ■摩擦の軽減、滑り性向上...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社

【技術資料】大型金型の表面処理受託サービス「イエプコ処理」

金属部品の性能向上と長寿命化に効果あり！最大金型寸法　1400mmx2…

【その他の掲載内容】 ■量産金型にて検証 ■T0金型にイエプコ処理後 ■金型製作への展開 ■金型加工用工具（長寿命化） ■金型放電加工目の磨き（時間短縮） ■成形機スクリューへの改善（3点セット） ■金型摺動面のカ...

メーカー・取り扱い企業： 三光合成株式会社