• 「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり 製品画像

    「プラスチック成形の設計・開発、試作~量産」※約85年の実績あり

    PRワンストップ対応で開発期間を短縮。試作工場の活用でより高品質な試作品を…

    当社はプラスチック成形加工メーカーです。 約85年の成形経験を活かし、企画から設計・試作・量産までトータルサポートいたします。 ポンチ絵から3Dデータを製作する作業や、金属・樹脂両方の3Dプリンターでの製作、 低コストでスピーディーに試作型を製作するなど、さまざまな対応が可能。 豊富な設備を保有しているほか、協力工場での対応もできます。 【特長】 ■丁寧なヒアリング ■創業8...

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    メーカー・取り扱い企業: 大和合成株式会社

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

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    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • ebook版:マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向 製品画像

    ebook版:マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向

    ~基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性  ディスプレイ以外への応…

    「テク二カルトレンドレポート」 注目を集める新規自発光型ディスプレイ技術「μ-LED」 民生品への適用は如何に― 他方式ディスプレイとの比較から理解するμ-LEDディスプレイの魅力 量産化に立ちはだかる大きな壁、どのような課題があるのか 既存技術転用というアプローチの可能性も?課題の整理と解決に向けたヒントを示唆する情報を掲載! ▼本書で触れる内容のキーワード▼  ・開...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 注目の技術専門書一覧 <化学・材料・エレクトロニクス・自動車> 製品画像

    注目の技術専門書一覧 <化学・材料・エレクトロニクス・自動車>

    サイエンス&テクノロジーの、注目の技術専門書一覧 <化学・材料・エレク…

    アンケート設計と開発・評価事例 ■最新ディスプレイ技術トレンド 2018 ■プラズマCVDにおける成膜条件の最適化 ■セルロースナノファイバーの均一分散と複合化 ■マイクロLEDの製造技術と量産化への課題・開発動向 ■超親水・親油性表面の技術 ■狙いどおりの触覚・触感をつくる技術 ■最新ディスプレイ技術トレンド 2017 ■車載用ディスプレイ・操作インターフェース ■<FOWLP...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • ebook版:次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング 製品画像

    ebook版:次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

    現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

    (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 ■目次 Chapter1 創生期(~1974年)のパッケージング技術 1.半導体開発の動き 2.実装技術の標準化 3.封止技術の標準化と量産化方法の確立 Chapter2 成長期(~1994年)のパッケージング技術 1.半導体開発の急加速化と生産工程 2.実装技術の進化と自動化 3.封止技術 Chapter3 成熟期...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 書籍:マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向 製品画像

    書籍:マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向

    ~基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性  ディスプレイ以外への応…

    「テク二カルトレンドレポート」 注目を集める新規自発光型ディスプレイ技術「μ-LED」 民生品への適用は如何に― 他方式ディスプレイとの比較から理解するμ-LEDディスプレイの魅力 量産化に立ちはだかる大きな壁、どのような課題があるのか 既存技術転用というアプローチの可能性も?課題の整理と解決に向けたヒントを示唆する情報を掲載! ▼本書で触れる内容のキーワード▼  ・開...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 書籍:次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング 製品画像

    書籍:次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

    現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

    (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏 ■目次 Chapter1 創生期(~1974年)のパッケージング技術 1.半導体開発の動き 2.実装技術の標準化 3.封止技術の標準化と量産化方法の確立 Chapter2 成長期(~1994年)のパッケージング技術 1.半導体開発の急加速化と生産工程 2.実装技術の進化と自動化 3.封止技術 Chapter3 成熟期...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

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