半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート

PR【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として独自の製…

当社では開発から試作、量産まで全てのステージをサポートします。 DCモータ、ギヤ減速機、アクチュエータ、モジュールなど駆動部全般について、 設計のみ、試作のみでも対応いたします。 常に新しい技術開発に取り組んでおり、機能、性能、構造、高効率、 高耐久、静寂性など常に差別化を目指して、新製品開発に取り組んでいます。 【新製品開発】 ■低振動、低騒音フレームレスコアレスブラシレスモータ ■回転子に...

メーカー・取り扱い企業： ピーエス特機株式会社

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

ックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

短納期 セラミックス 【セミオーダータイプ】

高品質セラミックスを最短3日で出荷します

窒化ケイ素(SNP02)、アルミナ99.5％(ALP01) ・標準素材サイズ：φ300×20Ｔ、φ10×100Ｌ ・仕上公差（機械加工）：JIS中級 ・ご入金確認後出荷とさせて頂きます。 ・量産移行の際は、ご要望に応じて製法等の最適化をご提案致します。 ・上記以外のサイズ、材質、仕上公差も承ります。お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

セラミックスのコストダウン（設計指針）

セラミックスを活用いただくためのコストダウンのコツをまとめました。部品…

少量品から量産品まで対応致します。 ●炭化ケイ素 当社が最も得意とし、高温化での強度低下が少なく、耐食性、耐摩耗性に優れたセラミックス ●窒化ケイ素 耐熱衝撃抵抗性に優れ、材料特性バランスが最も良...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

超高精度薄膜抵抗器

耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により…

ックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

炭化ケイ素　SiC

炭化ケイ素（SiC）はJFCにお任せください

耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な炭化ケイ素を、原料調合から焼成・加工・検査まで、弊社独自の技術により社内一貫生産しております。 少量試作から量産まで、ご要望にお答えいたします。 【特長】 ●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる ●共有結合性が強いため、ファインセラ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

ックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術面や納期面等の様々なご要望に応じております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社