半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します！

PR【金属加工すべてお任せください！】図面作成から加工、量産後の納期調整、…

当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アルプス　　

大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワンストップで提供 ■自社実装 ■短納期対応 ■柔軟な出荷検査体制 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 　プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】特長・強み

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の 調...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

ーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応可能。 ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーションソフトウエアに対応可能。 ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫した、機構設計に対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルや 製品ラインに必要な治具作成も対応可能です。 半導体製造関連設備、通信機、産...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ＜その他の加工＞ ■プラスチック加工 ・射出成型品の試作及び量産 ■金属加工 ・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工 ■トムソン加工 ・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【プリント基実装板事業】実装能力・精度

最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…

ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望 （短納期対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなど...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社