• 医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』 製品画像

    医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』

    PR金属系コンタミを大幅に抑制したビーズミル。処理速度も向上。「第26回 …

    医薬品API粉砕装置『アペックスミルF&M』はミル、タンク、ポンプを一体にし サニタリー性の改善とコンタミの抑制を徹底的に追求したビーズミルです。 特許出願中の「動的シーリング機構」の採用でメカニカルシールを省略。 分解洗浄の手間を省き、スラリーへの摺動部摩耗粉の混入を防止しています。 【特長】 ■メカニカルシール不要の独自構造で金属・シール液によるコンタミを防止 ■ビーズ分離部からの金属コン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社広島メタル&マシナリー ケムテック事業部

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置 製品画像

    金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

    神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

    パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ICPメタルエッチング装置 製品画像

    ICPメタルエッチング装置

    Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…

    『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置) 製品画像

    SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)

    サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

    FPCに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃え...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • アーク放電型高真空イオンプレーティング装置 製品画像

    アーク放電型高真空イオンプレーティング装置

    精密工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで豊富なラインア…

    まで 豊富なラインアップを揃えています。 【特長】 ■放電用ガスが不要 ■平滑な硬質膜が形成可能(成膜後の研摩が不要) ■金メッキ代替の装飾膜が形成可能(金色、グレー、ブラウン) ■金属表面処理・硬質膜以外にも実績あり  (電子部品用、金属膜、酸化物膜、対応可能) ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置) 製品画像

    水素雰囲気コンベア炉(還元雰囲気連続熱処理装置)

    豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

    応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 300mmウェハ対応のCtoCタイプでシステムLSIのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材(金属ナノペースト)の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置) 製品画像

    導電性カーボン薄膜形成装置(アーク放電スパッタリング装置)

    導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…

    。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理(トライボロジー用途)への応用も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素アニール装置(電子デバイス用、サンプルテスト対応中) 製品画像

    水素アニール装置(電子デバイス用、サンプルテスト対応中)

    大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、…

    板表面の高品位化を実現 デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理(べーく・アニール)に最適。 実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全性も確保 電極・配線膜の高品質化に、高融点金属膜の抵抗値・応力制御に研磨後のウェハの終端処理に、特殊用途の熱処理に多くの実績を元に初期段階からテストを含めて対応...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー) 製品画像

    バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)

    パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

    力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時:1月15日(...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 簡易実験用スパッタリング装置 製品画像

    簡易実験用スパッタリング装置

    手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…

    ・ハードの信頼性と膜質の安定性を実現 ■簡易ロードロックタイプ ・手動搬送機構を装備 ・クリーンで高い真空性能 ・均一な膜厚・プラズマ・加熱分布性能 ・高結晶性窒化膜(AlN)や高反射率金属膜の形成が可能 ・紫外LED用AlNテンプレート作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • アニール装置『可変雰囲気熱処理装置』 製品画像

    アニール装置『可変雰囲気熱処理装置』

    ウェハやガラス等の多種基板の処理可能 幅広い用途対応した可変雰囲気熱処…

    の 処理が選択できる急昇降温型の「横型アニール装置」を取り扱っています。 6インチまでの各種基板(ウェハ、セラミック、ガラス、実装基板)の処理に 対応しており、薄膜やウェハのアニール、ナノ金属ペーストの焼成、 有機材のキュアなど多くの用途に実績を持っています。 御評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 仕様詳細や対応可能なテスト内容などにつきましてはお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 巻取式プラズマ処理装置(RtoRプラズマ装置 評価テスト受付中) 製品画像

    巻取式プラズマ処理装置(RtoRプラズマ装置 評価テスト受付中)

    繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対…

    当社では、フィルムや金属箔などフレキシブルな基板のクリーニング・親水化などの 表面処理に適したRtoR式の「プラズマ処理装置」を取り扱っています。 真空プラズマにより基板や目的に合わせたプロセスガスやプラズマモード...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応) 製品画像

    側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)

    小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…

    面実装タイプの受動電子部品(抵抗器・コンデンサ)などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Sn、Ni等の金属膜をハイスループットで形成。(酸化膜形成にも対応) 実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドライ化・低コスト化、安定生産に貢献いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ) 製品画像

    標準バッチバッチタイプ蒸着装置(AMFシリーズ)

    電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。R&D用の多目的小型研究用から…

    全機種クリーンルーム対応BOXタイプ 10㎾電子銃装備 高融点金属&酸化物対応 抵抗加熱電極併用 多層膜&合金対応(オプション) 薄ウェハ対応ドーム&ウェハ治具 プロセスに合わせ高温加熱(裏面電極シンター)や冷却(リフトオフプロセス対応 基板機構変更でウェ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 撥水コーティング装置 テスト受付中 製品画像

    撥水コーティング装置 テスト受付中

    プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

    エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中 製品画像

    プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中

    コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

    バッチタイプでサブミクロンのSi酸化膜のエッチングに対応。 SiN、Si系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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