ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

『樹脂の精密加工』＜フッ素樹脂・PEEKの在庫あり＞

PRマシニングセンター3台保有。短納期で高品質の加工品を提供。各種エンプラ…

当社は、樹脂のマシニング加工を手掛けています。 工場を24時間稼働させることによりリードタイムの短縮を実現。 セキュリティシステムも導入しており、お客様の大切な情報を守ります。 不足しがちなフッ素樹脂・PEEKのほか、NCナイロン、 POM、超高分子材料なども豊富にご用意。 また、溶接・接着・曲げ加工・Assyまで手作業で実施いたします。 ★会社案内、加工事例集、材料一覧表を進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トライ

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

株式会社SGC　非鉄金属部品製作

既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

弊社ではオン注入・ＰＶＤ・ＣＶＤ・エッチャー・ＣＭＰといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ（ホルダー）の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います（希望サイズに切断を致します）。 ○主な加工材質：ステンレス（SUS）・チタン（Ti）・アルミニューム（AL）・銅（Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...Moモリブテン Epi ウエハ Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所