電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ミリ波 E Band対応コネクタ　1.35mm/Eコネクタ

独Spinner社が提供する E band ～90GHzに対応した新規…

、110GHzまで対応の1.0mmコネクタを選択せざるを得ず、小型且つ繊細すぎる扱いに難がありました。ドイツSpinner社では、測定器メーカー、欧州研究機関と共同で、E bandに最適なコネクタを開発を行い、IEC, IEEE規格化に向け準備をしております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト

高電圧リレー

高電圧リレー

高電圧、パワースイッチングで30年以上の実績を持つキロバック 1964年以来、キロバックは高電圧スイッチングおよび高電圧負荷の絶縁用途に、小型/軽量デバイスを開発してまいりました。キロバック社の誇る真空シール技術が、最大70kVまでのリレー、コンタクターなどの幅広い製品に活かされています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コムクラフト