EMI（エミッション）トータル試験システム　MR2300

PR手近なところでノイズ対策！EMIは事前試験で効率アップ。

MR2300は当社のスペクトラムアナライザ技術、電波暗箱技術およびアンテナ技術を結集した統合システムです。 EMIトータル試験システム ＭR2300の特長 ■追加設備のいらないEMIトータル試験システム アンテナ、EMI用スペクトラムアナライザ、LISN、EMI用PCソフトウェアのみならず、電波暗箱まで全てが揃ったトータル試験システム ■自社開発の小型・広帯域アンテナ 30M...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

コンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波においてインダクタンス成分となり特性が悪くなるという課題があります。 　JFCが開発した単板コンデンサ(SLC: Single Layer Capacitors)は、誘電体の表裏にのみ電極をつけたシンプルな構造ですが、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られる...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高靭性窒化珪素　SNP04

「割れにくいセラミックス」誕生

セラミックスの弱点である割れ易さを大幅に改善した、高靭性窒化珪素 「SNP04」 を開発しました。セラミックスの特性はそのままに、弊社標準品に対して熱伝導率を2.4倍、破壊靭性値を1.3倍にまで高めております。 従来のセラミックスでは困難であった過酷な環境での使用や、お困りごとの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

短納期 セラミックス 【セミオーダータイプ】

高品質セラミックスを最短3日で出荷します

セラミックスの納期でお困りの方必見！！　 セラミックス総合メーカーJFCが、超短納期でお客様の開発や試作をサポートします。 リング形状、板形状、丸棒形状等、貴社図面を元に、試作1ケから対応します。 材質や標準サイズは基本情報を参照ください。 日本ファインセラミックス株式会社（JFC...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアル...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/アルミ　鋳造法）

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装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品】高剛性アルミ合金MA101

アルミや鉄よりも高い比剛性を実現！　MA101を使用することで、装置性…

ルミに金属元素を添加することで高剛性アルミ合金MA101が誕生しました。従来のアルミや鉄よりも比剛性が高く、装置の高速化、高精度化、省スペース化に貢献します。 MA101は田島軽金属社との共同開発品です。下記展示会にMA101を初出展しました。会期中は多くの方にご来場いただきました。ありがとうございました。 【MA101出展情報】　 第9回 関西メタルジャパン（高機能金属展） 会期...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

・基板表面の平面平滑性に優れ、ボイドが少なく、薄膜回路形成に適している。 ●用途 各種温度センサー用基板、チップ抵抗器用基板、高周波部品用基板 ※基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。 短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】筐体・ケース　金属セラミックス複合材料

アルミニウム合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

基板メーカーだからこそ出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。製品機能・仕様に応じた品質提供が可能で、短納期・設計変更にも迅速に対応 しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

ーンの最小パターン寸法：0.05±0.03mm　※Side A ,Side C形成可能 R部：R ≦0.1mm Side C　表面粗さ：Ra≦1μm 基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

次世代の骨再生材料　OCP（リン酸八カルシウム）誕生

現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社