半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

安全性評価モジュール「Safety Assessment」

SAE ARP4761等で要求される開発品質要求を管理できます。

ch(RWB) の安全性評価関連モジュールは、SAE ARP 4761で要求される安全性評価プロセスを支援するための機能を有します。 その中で、Safety Assessmentモジュールは、開発品質要求と検証モデルによる結果を管理します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

SAE ARP4761規格対応モジュール

SAE ARP4761で要求される安全性評価プロセスを支援します！

■ Safety Assessment: 安全性評価 SAE ARP4761等で要求される開発品質要求を管理します。要求の中で、DAL（Development Assurance Level）が 大きい場合は、要求に対してFMEA（定性的な評価）やFTA（定量的な評価）等を用いて検証を行う必...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社