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通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたします
「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社曽田鐵工
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PR排水処理現場での水中ポンプのトラブルを改善する方法をご紹介!【紹介資料…
安価で使いやすい水中ポンプは、多くの工場で使われています。 でも、排水処理の汚泥移送などの過酷な条件下では、電気系統のトラブルや 耐久性の低さ、メンテナンスが手間などといった問題が出やすいもの。 そこで今回は、排水処理現場での水中ポンプのトラブルを 改善する方法をご紹介します。 ※詳細は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳細...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社みつわポンプ製作所
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緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…
専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コスト削減プロジェクト、稼働時間の改善、MTBAの改善をサポートするために お客様と継続的に協力しています。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
ております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±2.5μm@3...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…
、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
た3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 *プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング *液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusi...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
へ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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