『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

これからの季節省エネ対策は万全ですか？

PR【省エネ・脱炭素】これから気温が上昇します。「Miラクルコイル」は夏場…

★令和4年度先進的省エネルギー投資促進支援事業費補助金 「（A）先進事業」における『先進設備・システム』の認定製品として採択されました。 「Miラクルコイル」は、冷凍サイクル上の凝縮器を出て膨張弁までの間の冷媒の液配管に接続します。 凝縮器で液化できなかった冷媒ガスが「Miラクルコイル」を通過すると液化⇒過冷却が起こり、 冷・暖房能力が向上し、圧縮機の負荷を軽減します。 【特徴】...

メーカー・取り扱い企業： イー・ティー・エー株式会社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　会社ロゴマーク　超短パルスレーザー　薄膜材】

超短パルスレーザーによるアルミ薄膜へのマーキング

【微細加工　会社ロゴマーク　超短パルスレーザー　薄膜材】 【材質】 アルミ箔　厚み：11μｍ 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：3mm×3mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品はアルミ薄膜材へ会社ロゴマークをレーザー加工しました。 11μｍと薄い素材へも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【ガラス　合成石英ガラス　レーザー改質　くり抜き加工】

ガラス材への角窓くり抜き加工

材質】 合成石英ガラス　厚み：1mm 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 【材寸】 加工サイズ：角窓寸法　3mm角～0.25mm角　 【加工】 超短パルスレーザー+ウェットエッチング 【特徴】 こちらの製品は、合成石英ガラスを角形状にくり抜きました。 超短パルスレーザーによるレーザー改質とウェットエッチングを組合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【必見！】樹脂内部にレーザー加工しました

超短パルスレーザーによる周期的に配列させた回折格子

【材質】 ポリカーボネート　厚み：1mm 【材寸】 10mm角範囲に加工 【特徴】 樹脂内部には屈折率が材料と異なる異質相を周期的に配列させて回折格子としたものです。 白色光を透過させると画像のように虹色に分離するのが確認出来ます。 用途としては、装飾用のロゴや描画、マーキング、ロット管理、偽造防止対策になります。 樹脂の種類によって加工性は異なりますので、気になる材料があ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

パイプ形状に微細穴加工

レーザー微細穴加工

【特徴】こちらの製品は、SUS材パイプに超短パルスレーザーを活用し微細な穴加工を施しました。平板への加工だけではなく、パイプ形状の様な円筒形状への加工も可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 【材質】SUS304パイプ　外径φ1.5mm 【加工範囲】片肉貫通穴径φ0.5mm ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細切り抜き加工　SUS304　受託加工　ステンレス微細加工】

微細な切り抜き加工が実現

【材質・加工】 SUS304　厚み：0.05mm　切幅：0.1mm　切り抜き加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーにて薄膜材の微細形状加工をおこないました。部品の小型化・積層型への搭載製品へ加工する事が期待されています。...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【お見事！】樹脂薄板を自在に微細加工します。

ポリエステル樹脂のトリミング加工

【材質】 ポリエステル　厚み：0.1mm 【材寸】　 加工サイズ：8mm角範囲 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.1mmのポリエステル樹脂にトリミング加工を施しました。 超短パルスレーザー加工では熱影響が少ない事から、薄い樹脂材への自在に微細加工を 施す事が可能です。加工について気になる所がございましたらお問合せ下さい。 ...◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】

【レーザー微細穴　φ100μｍ　無アルカリガラス　石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス（石英）への穴あけに対応しています。最小穴径...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細レーザー加工にてSUSパイプに穴加工しました！】

微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。

【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm／片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.