電子部品・半導体 | イプロスものづくり

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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：デクセリアルズ株式会社
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業：ＡＧＣ株式会社化学品カンパニー
SiCウェハー・SiCウエハー（６インチ/８インチ）

SiCウェハーを1枚から低コストで提供！納期は最短2週間から。パワー半…

『SiCウェハー・SiCウエハー』とは、電子部品を構成する材料であるウェハーの1種です。弊社ではSiCウェハーを1枚から低コストで提供が可能。パワー半導体の開発や試作時に低価格・小ロットで利用できます。また、納期も最短2週間から対応できますので、ぜひ、ご用命ください。【特長】 ■高い電界をかけても壊れにくい ■熱に強い機器の製造に役立つ ■機器の動作上限温度を向上させる ■熱伝導率が高いた...
メーカー・取り扱い企業：エムシーオー株式会社
【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】【材質】ポリイミド【業界・使用用途】半導体電子部品【材寸】板厚：25μm 残し：10μm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、材質がポリイミドになります。素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。残し幅10μmです。本製品は超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、販売を行っている会社です。主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供しております。ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
大和鉄原工産株式会社　事業紹介

鉄鋼・リサイクル原料、電子材料、半導体製造装置関連のことなら当社まで

大和鉄原工産株式会社は、お客様のニーズに合わせた商材の企画・製造・仕入販売を行っております。シリコン原料・鉄鋼用原料などの鉄鋼・リサイクル原料をはじめ電子材料や半導体製造装置関連など、多岐に渡る製品を取り扱っております。確かな技術でアイディアを製品化しお客様のニーズに確実に応えます。【取扱製品】 ■鉄鋼・リサイクル原料 ■電子材料 ■半導体製造装置関連 ...

メーカー・取り扱い企業：大和鉄原工産株式会社本社
日本機能材料株式会社　会社案内

日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。

日本機能材料株式会社は、米国のローレンス半導体研究所(Lawrence Semiconductor Research Laboratory, inc.　略称LSRL) にエピタキシャル成長を依頼します。日本機能材料株式会社はお客様とLSRLとの間の適切な橋渡しをします。 LSRLとの密接なやりとりにより仕様を纏めます。 IV族に関するどのようなエピでもまずご相談ください。ご質問も遠慮な...

メーカー・取り扱い企業：日本機能材料株式会社
【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工ガラス切断加工

【材質】ボロシリケートガラス　【業界・使用用途】電子・電機部品関連業界自動車部品関連業界半導体用精密部品の微細部品【材寸】厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】ボロシリケートガラスの割断加工です。素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
266nm ナノ秒パルス固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。高品質・高信頼性能の4倍波結晶を採用しています。 GUI上から結晶のスポットを変更できます。 ...
メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
シリコンウェハー【納期対策】

小ロット、短納期、安定供給が可能です！半導体向けのシリコンウェハー…

株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けのシリコンウェーハをご提案させて頂きます。前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トリニティー
【半導体ウエハー搬送ケース】導電性プラスチックコンテナ

クリンルームで使用できるプラコン（プラスチックコンテナ）～少量で制作可…

クリーンルームで使用する半導体ウエハーの収納・搬送用ケースです。帯電防止・導電性素材を使用したプラスチックコンテナで、埃や粉塵を寄せ付けません。また蓋をすることで密閉状態で半導体ウエハーの搬送ができます。強度にも優れ、様々な環境の下で使用が可能です。...他にも、お客様の製品に合わせ、1ケースより製造、制作が可能です。写真は、半導体ウエハーの搬送用ケースですが、他にも電子部品等の保...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本ソリュース
パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社
半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用　対象品種　　WLCSP、CSP 　チップサイズ　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業：ハイメカ株式会社
海外部品メーカーの推薦

アルミ圧延材、プレス部品、ダイカスト部品、各種樹脂品

御社のコストダウン対策で、ご設計の仕様(図面)通り、海外の製造業者に推薦し、製品を日本国内に輸入及び指定場所までへの納入まで、全般対応できる。...非鉄製品・非鉄原料・金属スクラップ・化工原料・設備・電子電気部品・半導体原材料及び食料品・日用品等様々分野で、日中・日韓を中心に、国際貿易を展開しています。豊富な国際貿易経験に基づき、市場の開拓、サプライヤーの開発、スキームの構築など、最速の対応、最高...

メーカー・取り扱い企業：東金通商株式会社
Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。【主な特長】・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能　（角基板の対応も可能です。）・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの　広範囲膜厚分布を確保・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造・将来的なプロセス室の増設も可能・独自の緻密膜形成ユニットをオプション...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
CoreStaff ONLINE

半導体・電子部品・モジュール製品の通販サイト「CoreStaff O…

CoreStaff ONLINEでは、以下の製品がご購入頂けます。即日出荷在庫数　約10万点委託在庫数　約1.2万点その他掲載在庫数　約700万点【特徴】 1.【ひとつから】製品購入が可能コアスタッフが保有する約50メーカー、約6.5万点の正規品在庫を購入できます。 2.当日出荷当社在庫製品は14:00までのご注文で当日出荷が可能。 3.海外大手ディストリ...

メーカー・取り扱い企業：コアスタッフ株式会社
電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコストと...

メーカー・取り扱い企業：株式会社戸畑ターレット工作所
【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工ガラス切断加工

【材質】ボロシリケートガラス　【業界・使用用途】電子・電機部品関連業界自動車部品関連業界半導体用精密部品の微細部品【材寸】厚さ1.3mm　　長さ76mm 【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】ボロシリケートガラスの割断加工です。素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して割断しました。フィラメ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
高出力グリーンパルス固体レーザー

高繰り返し高出力短パルスグリーンパルスレーザー

産業用微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を実現します。高品質なビームと安...
メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社
平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆積層基板平坦化(...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業：三星ダイヤモンド工業株式会社