感電防止訓練に適した当社最新型の感電デバイス「UNAGI」

PR本物の電気ショックで、緊張感のある感電防止訓練を実現。VR・AR端末や…

アプリ連動感電デバイス「UNAGI」は、実際に電気ショックを与えられ、 リアリティに富んだ感電防止訓練を実現できる製品です。 製造・整備に携わる方々にとって必要な質の高い感電防止訓練を 低価格のデバイスで手軽に実施していただけます。 【特長】 ■88,000円（税抜）の低価格でご提供 ■感電のタイミングや電流の強さなどはアプリから制御可能 ■VR、AR、パソコン、スマホ、タブレットなど各種端末...

メーカー・取り扱い企業： シンフォニア株式会社

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

機械研磨による3D構築

X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…

機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 　透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス