• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案 製品画像

    【プラズマ処理装置】表面処理、スミア除去をご提案

    アジア大手電子機器メーカーに実績多数!様々な分野での表面処理を提案しま…

    【その他の特長(抜粋)】 <バッチ式デスミア装置> ■独自の電極構造 ・高密度プラズマ(ICP)により残渣を高効率除去 ・両面処理が可能 ■優れた均一性を実現 ・装置前後から反応ガスを出入れし、基板前後のエッチング差を抑制 ・電極部冷却機構により基板温...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク

  • 大気圧プラズマ処理装置 ダイレクト式 製品画像

    大気圧プラズマ処理装置 ダイレクト式

    アジア有力企業において多数の実績あり。

    対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象  対象ワーク表面の改質/粗化(接合強度の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク

  • 大気圧プラズマ処理装置 リモート式 製品画像

    大気圧プラズマ処理装置 リモート式

    アジア有力企業において多数の実績あり。

    対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上)  対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, O2,Ar等 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ハイテク

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