電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材

PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上！

『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本資材株式会社

【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社