• 【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手 製品画像

    【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手

    PR[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳しい品質…

    当社 MIEテクノでは、材料の受け入れ~製品完成まで、徹底した工程管理のもと、 品質にこだわった『ステンレス鋼/突合せ溶接式管継手』を製造しています。 入念な検査、品質保持のための資格、全てが満たされた場合のみ製品となります。 ≪  製造製品  ≫ 各種エルボ、ティー、レジューサ、キャップ、スタブエンド 等 ≪  取得認証資格(一部抜粋) ≫ ◆ISO関連  ・IS09001...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ

  • 鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み 製品画像

    鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み

    PRクラッド鋼板供給以外の製品・サービス、当社設備を活用しお客様の問題を解…

    鋼材製品について、主力製品であるクラッド鋼板以外の製品・サービスにも取り組んでいます。 例えば、当社の大型圧延機を活用した委託圧延は、材質に関わらず、板厚600mm超の素材圧延が可能です。 完成品としては板厚・幅・長さのバランスを要考慮ながら、最大重量15トン超、最大幅4メートル超、最大長さ12メートル超の製品ハンドリングも可能です。 委託熱処理についても、バッチ式大型加熱・熱処理炉を保有し...

    • 230206 イプロス写真(鋼材) クラッド鋼板 T(130.0+7.0) x W3,256 x L5,399mm、19トン.png

    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • 『X線・超音波を用いた非破壊分析の基礎と事例』※希望者全員に進呈 製品画像

    『X線・超音波を用いた非破壊分析の基礎と事例』※希望者全員に進呈

    非破壊分析の手法(超音波顕微鏡法・X線CT法)の基礎的な解説や、代表的…

    MSTは、非破壊検査の受託分析サービスを行っています。 実際の分析事例や、分析手法の基礎的な解説を掲載した冊子を ご希望の方全員に無料でプレゼント中です。 【掲載内容(一部)】 ■X線・超音波を用...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】化粧品の非破壊分析 製品画像

    【分析事例】化粧品の非破壊分析

    X線CTにより製品の内部構造を非破壊で評価可能

    X線CTは非破壊で試料の内部構造を測定できる分析手法であり、化粧品内部の異物、空隙、亀裂などの異常箇所の調査や、パール剤等の分散確認などの出来栄え評価に適しています。 本事例ではファンデーションや口紅をX線CT...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察 製品画像

    【分析事例】リチウムイオン二次電池内部の非破壊観察

    X線CTによる観察事例

    二次電池は充放電を繰り返すことで劣化し、電池が膨らむ現象が発生することがあります。この現象が発生した電池を調査する場合、内部に溜まったガスや電解液等による反応が懸念され、加工には危険を伴うことから非破壊で内部の構造を確認する必要があります。 本事例では充放電を繰り返したリチウムイオン二次電池の内部をX線CTを用いて観察しました。...

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  • 白色干渉計測法 製品画像

    白色干渉計測法

    非接触・非破壊で3次元測定可能

    白色干渉計測法は、高輝度白色光源を用いて試料表面を「広視野・高垂直分解能・広ダイナミックレンジ」で非接触(非破壊)三次元測定が可能な装置です。 ・高輝度白色光源を用いた表面形状測定装置 ・非接触・非破壊で三次元測定が可能 ・広い視野(50μm×70μm ~ 5mm× 7mm) ・高垂直分解能(0...

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  • SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価 製品画像

    SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

    ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

    他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる...

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  • 【分析事例】Oリングの使用履歴による形状評価 製品画像

    【分析事例】Oリングの使用履歴による形状評価

    X線CTにより部品の非破壊観察・厚さ分布解析が可能

    X線CT分析では、部品の構造や寸法を非破壊で比較・調査することが可能です。本資料では、真空装置に使用されているゴム製のOリングの測定事例を紹介します。ガスがリークしている長時間使用品を調査するため、X線CT分析および三次元画像解析を行い、...

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  • 【分析事例】多結晶シリコン太陽電池のPLマッピング 製品画像

    【分析事例】多結晶シリコン太陽電池のPLマッピング

    太陽電池セルの欠陥の位置を非破壊で特定することができます

    発光性再結合をします。その際の発光をフォトルミネッセンス(PL)と呼びます。しかし、欠陥が存在する箇所では、キャリアが捕捉されPL強度が弱くなります。このことから、PLマッピング測定をすることで、非破壊かつ簡便に欠陥箇所を特定することができます。多結晶シリコン太陽電池セルにおいて、PLマッピング測定を行い、欠陥箇所を特定した事例を以下に示します。...

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  • 【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析 製品画像

    【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析

    Si系パワーダイオードのリーク箇所非破壊分析

    あります。そこで、高周波数側から低周波数側に測定条件を振っていき、発熱信号が得られ始める周波数を見際めることが重要となります。 本事例では円筒状のパッケージ品において、リーク電流に伴う発熱箇所を非破壊で特定した事例をご紹介します。このように液晶法では難しい立体構造の試料でも発熱箇所の特定を行うことが可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】シリコン単結晶中の格子間原子濃度の定量 製品画像

    【分析事例】シリコン単結晶中の格子間原子濃度の定量

    赤外吸収法により非破壊で格子間酸素・炭素濃度を定量

    シリコン単結晶中の格子間酸素及び炭素原子濃度をFT-IR分析により非破壊で求めることが可能です。透過法により測定したスペクトルの格子間酸素または炭素による吸収のピーク高さから算出します。 算出方法は、電子情報技術産業協会(JEITA: Japan Electroni...

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  • [C-SAM]超音波顕微鏡法 製品画像

    [C-SAM]超音波顕微鏡法

    C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…

    音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判...

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  • 角度分解HAXPES測定 製品画像

    角度分解HAXPES測定

    HAXPES:硬X線光電子分光法

    で(~約50nm)の情報を得る事が可能です。さらに2次元検出器を用いた角度分解測定により、広い光電子取出角で取得したデータを、角度すなわち検出深さを変えた情報に分割することができます。これにより、非破壊でXPSよりも深い位置までの深さ方向結合状態比較が可能です。状態変化が極表面のみに留まらずバルクの中まで進んでいるような材料の評価に有効です。...

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  • ロックイン発熱解析法 製品画像

    ロックイン発熱解析法

    ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

    発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。 ・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。 ・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice & Viewなど断面解析を行うことができます。...

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  • 【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減 製品画像

    【分析事例】AI技術を用いたCT画像のアーチファクト低減

    AI技術でCT画像のメタルアーチファクトを低減し画像解析精度を向上!

    X線CT測定ではサンプルの三次元構造を非破壊で観察することが可能です。 しかし、X線ビームを使用する性質上、金属を多く含むサンプルの測定においてはメタルアーチファクトと呼ばれる暗い線状の虚像が発生することがあり、 内部構造の測長や画像解...

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  • 【分析事例】X線CT・クライオSEMによる化粧品の3D観察 製品画像

    【分析事例】X線CT・クライオSEMによる化粧品の3D観察

    乳化粒子や無機粉体の形状確認が可能!リキッドファンデーションの塗膜をマ…

    よる化粧品の3D観察の事例を ご紹介します。 プラスチック基材に塗布したリキッドファンデーションをX線CTおよび クライオSEMで観察し、試料内部の分散状態を可視化。 X線CTでは非破壊かつ非接触で巨視的な形態を確認でき、クライオSEMでは さらに微視的な構造を観察することができます。 【特長】 ■リキッドファンデーション塗膜の内部構造を  巨視的な形態観察で評価可能...

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  • 【分析事例】金属材料の蛍光X線分析事例 製品画像

    【分析事例】金属材料の蛍光X線分析事例

    金属組成評価として、始めにXRF分析での元素スクリーニングをお勧めしま…

    元素分析を行う際、まずはXRF分析を用いて非破壊で対象に含まれる元素を調べてから詳細な分析に移っていくことで、効率の良い評価計画を立てることができます。 本事例では、金属切断用の刃を対象としてXRF分析を行ったデータを紹介します。 mmオー...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】シームレスカプセルの三次元構造観察および膜厚解析 製品画像

    【分析事例】シームレスカプセルの三次元構造観察および膜厚解析

    X線CTによりシームレスカプセルの評価・解析が可能

    を評価しました。その結果、皮膜内部に異物が確認されました。また、皮膜の膜厚分布を3Dイメージおよびヒストグラム化しました。このようにX線CTを用いることで、内部構造の確認、異物の調査、膜厚分布等を非破壊で評価可能です。 測定法:X線CT法 製品分野:医薬品 分析目的:構造評価・膜厚評価・製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。...

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  • 分析事例】XRDを用いた負荷印加前後における金属材の残留応力測定 製品画像

    分析事例】XRDを用いた負荷印加前後における金属材の残留応力測定

    非破壊で引張・圧縮応力を定量することが可能です

    残留応力測定は部材が様々な応力条件下に耐えられるかを調べる重要な方法の一つです。XRD(X線回折法)では、格子面間隔を測定することで残留応力を求めることが可能です。本資料では引張試験用にアルミニウム板の左右をV字加工した試料を作製し、引張試験用装置で引張負荷を印加する前後の残留応力の比較および、印加後の試料で残留応力の分布を確認した事例について紹介します。なお、残留応力値はsin2ψ法を用いて求め...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】XAFSによるシリコン酸化膜評価 製品画像

    【分析事例】XAFSによるシリコン酸化膜評価

    シリコン周囲の局所構造解析、中間酸化物の定量、バルク・界面の評価

    広く利用されていますが、中間酸化物の有無や界面での結合状態がデバイス特性に大きな影響を与えることが知られています。 放射光を用いたXAFS測定では試料表面から数十nmの深さの情報を検出するため、非破壊でバルク・界面における構造および結合状態を解析することが可能です。 本資料ではXAFSを用いてシリコン酸化膜の中間酸化物の有無を調査した事例を紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】IGZO 薄膜の結晶性・膜密度評価 製品画像

    【分析事例】IGZO 薄膜の結晶性・膜密度評価

    酸化物半導体のXRD・XRR分析事例

    関を考慮することが重要です。加熱温度の異なる3種類のIGZO薄膜の結晶性・膜厚・膜密度をXRD・XRRにて測定し、比較を行った事例をご紹介します。高温では結晶化が進み、膜密度が高くなっている様子を非破壊で確認することができました。...

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  • 【分析事例】リチウムイオン電池の高分解能X線CT観察 製品画像

    【分析事例】リチウムイオン電池の高分解能X線CT観察

    非破壊で電池内部の層構造・異常箇所を確認できます

    リチウムイオンポリマー電池は、モバイルバッテリーや電子機器などの身近な製品に幅広く利用されています。 本資料では、ラミネート型のリチウムイオンポリマー電池をX線CTで分析した事例を紹介します。X線CTを用いることで、20mmx40mmの電池を破壊せずに内部構造を観察し、数μmの異物や空隙の有無・位置を確認することが可能です。 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。...詳...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】Si自然酸化膜の膜厚評価 製品画像

    【分析事例】Si自然酸化膜の膜厚評価

    光電子の平均自由行程を用いた膜厚の見積もり

    表面のSi2pスペクトルを測定し、得られたスペクトルの波形解析を行うことにより、各結合状態の存在割合を求め、この結果と光電子の平均自由行程か ら膜厚を見積もることが可能です(式1)。 XPSでは非破壊かつ簡便に、広域の平均情報として基板上の薄膜厚みを算出することが可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】有機多層膜のラマン3Dマッピング 製品画像

    【分析事例】有機多層膜のラマン3Dマッピング

    表面からの測定で、深さ方向の成分分布を確認可能です

    ラマン分析では、表面からの測定で深さ方向の成分分布が確認できます。光を透過し易い物質に有効で、断面加工やイオンスパッタエッチングを併用せず非破壊での評価が可能です。 本資料では、有機多層膜の各層について、ラマン3Dマッピングで評価した例を示します。結果より、有機多層膜は四層で構成されていることが分かりました。また、ライブラリデータとの照...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】プラスチック容器の表面金属汚染評価 製品画像

    【分析事例】プラスチック容器の表面金属汚染評価

    XRFによる高分子材料中不純物の組成・分布評価

    XRFは構成元素の組成及び分布を評価する分析手法です。特徴として測定に際して特殊な前処理が不要であり、1.2mm~数cmの広範囲において、非破壊で測定できる点が挙げられます。 XRFによる元素分析事例として、薬品保存容器の高分子材料に含まれる金属成分に着目して測定を行い、保管期間中に容器表面に付着した金属汚染について調査した事例をご紹介...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】パンケーキ内部の空隙評価 製品画像

    【分析事例】パンケーキ内部の空隙評価

    食品の内部構造をX線CTによって非破壊観察

    食品の食感を科学的に評価する上で、内部の空隙は柔らかさを評価するための指標となります。 パンケーキ内部の空隙を評価するため、材料となる卵を通常量使用したパンケーキ[1]と倍量使用したパンケーキ[2]を準備し、X線CTにて内部空隙の観察を行いました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】化粧品塗膜の3D観察 製品画像

    【分析事例】化粧品塗膜の3D観察

    リキッドファンデーションの塗膜をマクロからミクロまで可視化

    プラスチック基材に塗布したリキッドファンデーションをX線CTおよびクライオSEMで観察し、試料内部の分散状態を可視化しました。 X線CTでは非破壊かつ非接触で巨視的な形態を確認でき、クライオSEMではさらに微視的な構造を観察することができます。...

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  • [XPS]X線光電子分光法 製品画像

    [XPS]X線光電子分光法

    試料表面(数nm程度の深さ)の元素の種類、存在量、化学結合状態評価に有…

    ectron Spectroscopy for Chemical Analysis とも呼ばれています。 ・固体表面(約2~8nm)の元素の定性・定量が可能 ・化学結合状態分析が可能 ・非破壊で分析が可能 ・深さ方向分布(イオンスパッタを併用)の測定が可能 ・絶縁物の測定が可能 ・雰囲気制御下での測定が可能...

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  • [XAFS]X線吸収微細構造 製品画像

    [XAFS]X線吸収微細構造

    XAFSは、物質にX線を照射することで得られる吸収スペクトルを解析する…

    可能 ・環境(高温・高圧・雰囲気)を問わず、測定が可能 ・様々な試料形態(固体・液体・気体、薄膜、非晶質物質など)の測定が可能 ・適用可能な濃度範囲が広い(主成分元素から微量元素まで) ・非破壊測定 ・測定方法によっては、バルクだけでなく、表面敏感な測定も可能 ...

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  • [XRR]X線反射率法 製品画像

    [XRR]X線反射率法

    XRR:X-ray Reflectivity

    化することによって、試料の膜厚・密度を決定する手法です。 ・膜厚の評価が可能 (2~300nm 程度) ・密度の評価が可能 ・表面粗さの評価が可能(Rms = 5nm 以下) ・非破壊で分析が可能 ・約10×20mm の広い範囲の平均情報を得ることが可能...

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  • [FT-IR]フーリエ変換赤外分光法 製品画像

    [FT-IR]フーリエ変換赤外分光法

    数十μm角程度の領域の測定が可能

    赤外分光法は、分子の振動による赤外線吸収を測定することで、分子構造の情報を得る手法です。 ・非破壊での測定が可能 ・真空下での測定により、大気成分であるCO2やH2Oの影響を除去することが可能 ・顕微測定により、数十μm角程度の領域の測定が可能 ・透過法、反射法、ATR法などを用いること...

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  • [RBS]ラザフォード後方散乱分析法 製品画像

    [RBS]ラザフォード後方散乱分析法

    固体試料にイオンビームを照射し、ラザフォード散乱によって後方に散乱され…

    Hも可) ・標準試料を用いることなく定量分析が可能 ・深さ方向の組成分布が得られる ・他手法で得られた膜厚情報より、密度の算出が可能 ・重元素ほど感度がよく、精度が高くなる傾向にある ・非破壊分析...

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    [XRD]X線回折法

    XRDは、回折パターンから試料の結晶構造情報を得る手法です。

    ・結晶性物質の同定が可能 ・結晶子サイズの評価 (数nm~100nm)が可能 ・結晶化度の評価が可能 ・配向性の評価が可能 ・歪み量・応力の評価が可能 ・非破壊で分析が可能 保有装置の特徴 ・室温~1100℃までの加熱分析が可能 ・ビーム径100μmまでの微小部測定が可能 ・N2、He、Ar、真空での雰囲気制御が可能 ...

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  • [XRF]蛍光X線分析法 製品画像

    [XRF]蛍光X線分析法

    照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光する…

    線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です。 ・測定範囲の全エネルギー(Na~U)が同時に短時間で測定可能 ・未知試料の分析に適している ・非破壊分析 ・特殊な試料を除き、前処理不要、大気中での分析が手軽に行える ・ハンドヘルド型の装置で動かせない大型試料の元素分析が可能 ...

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    [PL]フォトルミネッセンス法

    PL:PhotoLuminescence

    情報を得ることが可能です。 ・バンドギャップ約3.5eVまでのサンプルを励起することが可能 ・マッピング機能により、広範囲の情報を得ることが可能 ・約10Kまでの測定が可能 ・一般的に非破壊の測定であり、特殊な前処理が不要 ...

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  • X線CT法 製品画像

    X線CT法

    X-ray Computed Tomography

    試料にX線を照射することで、試料内部構造の二次元透過像を取得します。また、試料を回転させた連続撮影データから、X線CT(Computed Tomography)像を構築します。 ・非破壊で、試料の内部構造や欠陥形状などの確認が可能。 ・3D像や任意箇所での断面像を構築可能。 ・X線エネルギーは30 kV~160 kVの間で設定できるため、有機材料から電子部品まで幅広く対応可能...

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  • 【分析事例】有機EL素子積層膜の膜密度・膜厚測定 製品画像

    【分析事例】有機EL素子積層膜の膜密度・膜厚測定

    X線反射率測定(XRR)で膜厚・密度の分析が非破壊で可能です

    有機ELディスプレイは自発光原理による高輝度、高精細カラー、薄型化等の利点を活かし、実用化が進みつつあります。有機ELデバイスは有機膜を積層させて作製しますが、有機膜積層状態での有機膜分析を行うことは困難でした。今回、XRR法を用いることによって、積層状態のまま、有機膜の膜厚測定および密度測定を行うことが可能となりました。 結晶質、非晶質を問わず、積層膜の膜厚および密度の分析が可能です。...詳...

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  • 【分析事例】トランジスタ内部の状態評価 製品画像

    【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

    デバイス内部の異常を非破壊で評価します

    外観検査では分からないデバイス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワ...

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