• 溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能)  製品画像

    溶接繋ぎ目検出センサー(金属検出・磁性非磁性判別に応用可能) 

    PR渦電流を利用して溶接部分の検知を行います。 渦電流なので表面仕上げ・…

    本製品は渦電流方式を用いた溶接位置検出センサーです。同一方向に移動する磁性体 の溶接繋ぎ目位置を検出します。(非破壊検査) センサーが溶接の繋ぎ目をアナログ電圧の変化として検出し、検出したアナログ信号をコンパレーターによってトランジスターのON・OFF 信号に変換し出力します。(アナログ出力も取り出し可能) 表面処理(鏡面仕上げ・サンドブラスト・ショットブラスト・塗装・鍍金・アルマイト・etc...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マコメ研究所 (MACOME) 本社

  • 2024年版 日本マーケットシェア事典 製品画像

    2024年版 日本マーケットシェア事典

    PR640品目のマーケットシェアを網羅した矢野経済研究所のレポート

    38業種/125分野の業界動向、640品目のマーケットシェアを網羅。市場の動向、企業の動向、市場規模、企業別売上高などを掲載。 ■9分野を新たに追加掲載 1.Fintech、2.ポイントサービス、3.スマート農業、4.収納ビジネス、5.サブスクリプション、6.食品宅配、7.非破壊検査、8.自治体向けソリューション、9.ERP(Enterprise Resources Planning) ■20...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所

  • はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」 製品画像

    はんだ接合部のクラックを3次元測定「QrackDroid3D」

    非破壊のはんだクラック3次元測定手法!AI画像検査プラットフォームをご…

    『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • X線CTの分析原理および特長とその観察例 製品画像

    X線CTの分析原理および特長とその観察例

    材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価!3D画像化して検査することができま…

    CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測すること...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【故障解析事例】静電気破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

    プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…

    結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析 手順】 ■初動調査(外観観察、電気的特性測定) ■非破壊検査(X線観察、超音波顕微鏡など) ■故障箇所特定(ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど) ■物理解析(断面研磨、SEMなど) ■詳細解析(FIB、FE-SEM/EDS、STEMなど) ...

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